TSMC могла бы производить большинство чипов Snapdragon 8 3 поколения
Ожидается, что чипсеты следующего поколения Snapdragon 8 3 поколения от Qualcomm будут использоваться в большинстве флагманов в 2024 году. По слухам, чипсеты поставляются как от Samsung, так и от TSMC для снижения производственных затрат. Однако, согласно отчету, тайваньская компания получит возможность производить большинство чипов SD 8 Gen 2 из-за 80-процентной высокой производительности своего 3-нм процесса. Вот подробности.
В отчете Business Next со ссылкой на экспертов, специализирующихся на изучении полупроводников, утверждается, что 3-нм технологический узел TSMC имеет выход около 60-70 процентов, а в некоторых случаях даже около 80 процентов. Существует множество ключевых факторов, влияющих на выход продукта, включая материалы, параметры и машины, все из которых изменчивы.
Подсчитано, что текущий выход 3-нм GAA-пластины составляет 60-70%, но TSMC каким-то образом удается получить выход в пределах 75-80%. Если верить данным, представленным в отчете, как у Apple, так и у Qualcomm не будет проблем с поставкой своих чипсетов следующего поколения, A17 Bionic и Snapdragon 8 Gen 3.
Сообщалось, что Samsung получила доходность около 20% до партнерства с американской компанией Silicon Frontline Technology. Вероятно, именно по этой причине большинство заказов на Snapdragon 8 Gen 3 будет выполнено тайваньским производителем. По словам тех, кто знаком с планами Samsung, выход пластин компании составляет всего 10%.
В результате дополнительных затрат и сложностей, связанных с этим производственным процессом, Qualcomm, возможно, придется взимать со своих партнеров по смартфонам больше за набор микросхем. Это должно означать, что предстоящие смартфоны на базе Snapdragon 8 Gen 3 будут немного дороже по сравнению с Snapdragon 8 Gen 2.
(Источник) (Через)
