Hi-tech

Qualcomm представляет новые звуковые платформы S3 и S5 для лучшего качества беспроводного звука

Звуковые платформы Qualcomm S3 и S5 были анонсированы компанией на Mobile World Congress. Запуск этих новых звуковых платформ знаменует собой расширение анонсированного в прошлом году решения Snapdragon Sound.

Эти новые аудиоплатформы от Qualcomm сочетают в себе традиционный Bluetooth и новый стандарт аудиотехнологии с низким энергопотреблением (LE). Цель состоит в том, чтобы значительно улучшить качество звука при прослушивании музыки с использованием беспроводных наушников, наушников и мобильных устройств.

Qualcomm представляет новые звуковые платформы S3 и S5 для лучшего качества беспроводного звука

Аудиовозможности Bluetooth LE также позволяют осуществлять трансляцию на неограниченное количество устройств и совместное использование аудиопотоков в безопасной среде. Недавно анонсированные аудиочипы используют мобильные платформы Qualcomm Snapdragon 8, FastConnect 6900 и новые подсистемы 7800, чтобы «обеспечить непревзойденное беспроводное звучание».

Компания также рекламирует 16-битный звук Bluetooth без потерь 44,1 кГц и сверхширокополосное качество голосовых вызовов 32 кГц. Также имеется поддержка игрового режима со сверхнизкой задержкой 68 мс, который, по словам Qualcomm, на 25% ниже, чем в предыдущем поколении. Он также интегрировал адаптивное активное шумоподавление в специальный аппаратный блок.

Qualcomm заявляет, что начнет демонстрацию коммерческих версий S5 Sound Platform (QCC517x) и S3 Sound Platforms (QCC307x) для клиентов во второй половине 2022 года. Jabra, Xiaomi и iQOO — первые компании, использующие эти аудиоплатформы в своих продуктах.

Добавьте «SRNSK News» в источники переходите по ссылке и читайте новости первым!
Яндекс новостиGooglenews