Hi-tech

Встроенные вентиляторы REDMAGIC 7 будут оснащены жидкостной охлаждающей пластиной VC площадью 4124 мм²

REDMAGIC 7 теперь готов к выпуску 17 февраля и будет работать на процессоре Snapdragon 8 Gen 1. Как обычно, характеристики устройства постоянно дразнят перед запуском, а последние теперь раскрывают подробности о системе охлаждения устройства.

Было обнаружено, что игровой телефон поставляется со встроенной сверхбольшой жидкостной охлаждающей пластиной VC площадью до 4124 мм², что на 300% больше, чем в предыдущем поколении.

REDMAGIC 7’s built-in fans will be assisted by a 4124mm² VC liquid cooling plate

Супер-большие охлаждающие пластины становятся новой нормой благодаря тому, что последние флагманские чипы являются сверхмощными, но также довольно требовательными и горячими. Они особенно важны в игровых телефонах, чтобы помочь поддерживать более длительные игровые сессии.

В настоящее время смартфоном с самой большой анонсированной областью VC является грядущее издание Redmi K50 Gaming Edition с размером охлаждающей пластины, достигающим 4860 мм². За ним следует реал GT2 Pro, который занимает второе место с его пластиной 4129 мм².

Холодильная пластина на REDMAGIC 7 будет обеспечиваться встроенным вентилятором с турбонаддувом. Задняя крышка устройства прозрачна, поэтому вы сможете увидеть все эти модные технологии охлаждения в действии. На задней крышке также установлена тройная камера.

REDMAGIC 7’s built-in fans will be assisted by a 4124mm² VC liquid cooling plate

Впереди 6,8-дюймовый OLED-экран, который использует частоту обновления 165 Гц. Батарея имеет размер 5000 мАч и поддерживает быструю зарядку 135 Вт.

REDMAGIC 7 будет продаваться в зеленых, черных и красных и синих градиентах. Он измеряет 170,57 × 78,33 × 9,5 мм и весит 215 г.

Добавьте «SRNSK News» в источники переходите по ссылке и читайте новости первым!
Яндекс новостиGooglenews